生產(chǎn)工藝編輯
SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制
LCM的小型化。
COB
Chip On Board
芯片的生產(chǎn)上正在減小
QFP（
SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
Package帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小
LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個
LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。
