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液晶模塊的分類--晶聯(lián)訊電子

2021/3/13 10:38:13

液晶模塊的分類

1. 液晶模塊的分類辦法：

（1）按顯現(xiàn)內(nèi)容分類; （2）按液晶驅(qū)動IC與液晶屏的組合構(gòu)造來分類;

2. 按顯現(xiàn)內(nèi)容分類如下：

（1）段碼型; （2）字符型; （3）圖像型模塊

?段碼型模塊：即顯現(xiàn)內(nèi)容以段碼型為主的液晶模塊。

1.段碼型

顯示內(nèi)容以段碼型為主的液晶模塊。

晶聯(lián)訊電子：JLX8039

2.字符型

顯示內(nèi)容為ASCII碼字符及日文等。一般字符型顯示字符每行有8～40個字不等，共有1到4行字符不等，分別組成1601（16字1行），1602（16字2行），2004（20字4行）等字符型模塊。每個字符由5x7點(diǎn)陣組成。

晶聯(lián)訊電子:JLX1602A-4

3.圖像型

顯示內(nèi)容由多行多列的點(diǎn)陣像素組成，可顯示文本、圖像或同時顯示文本和圖像。

晶聯(lián)訊電子:JLX12864G-086-P(可帶字庫)

3.按液晶驅(qū)動IC與液晶屏的組合構(gòu)造來分類如下：

（1）SMT型 ; （2）COB型; （3）COG型; （4）TAB型; （5）COF型;

SMT

是英文"Surface mount technology"的縮寫即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

晶聯(lián)訊電子：JLX24064A-1

COB

是英文"Chip On Board"的縮寫，即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，這樣可大大地減少模塊體積，同時在價格方面也可降低成本。由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT型IC的一種，四邊都有腳的那種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

晶聯(lián)訊電子:JLX12864C-1

COG

是英文"Chip On Glass"的縮寫，即芯片通過ACF（Anisotropic Conductive Film:各向異性導(dǎo)電膜）被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積，又比TAB方式更低成本，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、MP3等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下，是當(dāng)今IC與LCD
的主要連接方式。

晶聯(lián)訊電子:JLX12864G-0088

TAB

是英文“Tape Automated Bonding”的縮寫，即用ACF(ACF:各向異性導(dǎo)電膠)作為介質(zhì)將TCP IC （TCP:一種帶載封裝）邦定在LCD上。這種連接方式可減小液晶屏的玻璃邊占用面積。 但由于價格昂貴，已被COG型打敗了，已乎已停產(chǎn)。

晶聯(lián)訊電子:JLX11256

COF

是英文“Chip On FPC”的縮寫即芯片被直接安裝在FPC上。這種連接方式出現(xiàn)過一段時間，但不久即遭淘汰。這種連接方式有兩個大的缺點(diǎn)：價格貴，可靠性差（IC與FPC連接處易脫落